Premières étiquettes RFID pliables

Semiconductor Energy Laboratory et TDK Corporation ont créé la première étiquette RFID passive pliable. Le prototype présente actuellement une épaisseur de 800um, qui devrait à terme être ramenée autour de 100um, pour réduire ainsi de moitié la taille finale des composants RFID. Comme l'épaisseur standard du papier est supérieure à 300um, l'étiquette pourrait être directement intégrée dans des documents sans en altérer la forme et sans abîmer la texture du papier. Cela signifie que les cartes et contrats professionnels activés par RFID pourront devenir infalsifiables.

Via NE Asia Online

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