IBM empile les puces


Les labos de R&D d'IBM à Zürich ont sorti ce concept de semi-conducteurs empilés les uns sur les autres avec refroidissement liquide circulant entre les couches.

Développé conjointement avec l’Institut Fraunhofer de Berlin, l’empilement en 3D des puces ne permet pas seulement de gagner de la place mais aussi de la vitesse, et la technique de refroidissement liquide pourrait permettre de réutiliser la chaleur. IBM dit que la structure de refroidissement est fine de 50 microns et peut être comparée en complexité au réseau neuronal du cerveau humain. Dingue.[IBM via TG Daily via Engadget]

Dernières Questions sur UberGizmo Help
  1. En regardant l’image sans lire le texte, j’ai d’abord cru que c’était un nouveau type d’immeuble écologique ! -_-

  2. Je me pose des questions pour ce type de construction :
    – Le liquide devrais se charger en minéraux assez rapidement et devenir conducteur
    – Il va subir une déformation importante du écarts de chaleur dilatation/rétraction
    – la fluidité peu changer a long terme
    – Un parti des zones d’écoulement peuvent n’obstruer a long terme

    …ça va être difficile ce truc… mais c’est une évolution logique

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