Des tours de CPU grâce à une super colle signée IBM et 3M

3M and IBM to Develop New Types of Adhesives to Create

[youtube]http://www.youtube.com/watch?v=rbj5vrXulD0&feature=player_embedded[/youtube]Lorsqu'on parle de densité d'intégration dans le domaine de la micro-électronique, on pense à une réduction de la longueur de grille des transistors MOS accompagnée d'une augmentation de la densité d'inter-connexion de ces mêmes transistors. IBM et 3M vont peut-être chambouler cette manière de penser grâce à un nouveau type de colle. En filigrane, c'est un pas de géant qui se profile en termes de puissances des microprocesseurs.

Les buildings des grandes villes sont nés de la nécessité d’augmenter le densité de bureaux pour une surface donnée et limitée. IBM et 3M collaborent sur un procédé de collage du silicium qui participe du même principe. Il s’agirait d’une nouvelle classe de matériaux qui permettrait d’empiler les puces : par exemple une tour de 100 puces n’occuperait donc que la surface d’une seule de ces puces.
On imagine le bond phénoménal que cela engendrerait en termes de densité d’intégration.
Des choses sont déjà faites en « 3D » mais il s’agit plus de transistors 3D qui fonctionnent de façon similaire aux transistors 2D. On pense notamment au transistor 3D Tri-Gate d’Intel qui, en lui-même, est une réelle révolution. Le MOS possédant une telle grille 3D serait ainsi 37% plus performant que son équivalent planar.

Ce procédé de collage des puces permettrait selon IBM « d’obtenir des CPU jusqu’à 1000 fois plus puissants qu’actuellement. »
Les problèmes techniques relèvent de l’évacuation de la chaleur, du bonding (les connexions qui vont de la puce au boîtier) ainsi que des inter-connexions entre les différentes puces.
Si IBM et 3M réussissent à produire de telles puces à des coûts raisonnables, c’est une quatrième lois de Moore qu’il faudrait formuler (la troisième étant formulée ainsi : « la puissance double tous les dix-huit mois »).

[ibm]

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Dernières Questions sur UberGizmo Help
  1. Je situe mal l’avancée si les différents niveaux ne sont pas intimement reliés par des dizaines de milliers de connexions. Les processeurs 3D existent déjà. Ils ne résultent pas du collage de processeurs ensemble mais plutôt de l’ajout de couches filmées amorphes (polymères) permettant de revenir à un substrat plat relié aux niveaux inférieurs là où on le souhaite (ce qui permet de graver un nouveau niveau).
    http://www.clubic.com/actualite-163014-processeur-3d-repousser-limites.html

    1. « existent déjà » ?? : sauf que dans l’article que tu cites, c’est une recherche universitaire à « l’état embryonnaire » (je cite) ???

  2. Ils était une fois les mecs de chez IBM, qui ont pris leur colle UHU, on prit des processeurs, et se sont écriés:
    « Ouah les mecs regardez c’est joli, mais ca marche pas! Yeah! »

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