L’Huawei Ascend D1 Q Diamond fait son teasing

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Rapidement évoqué l'autre jour dans nos colonnes, l'Ascend D1 Q Diamond d'Huawei tend à se préciser un peu plus, en vue de sa prochaine présentation au Mobile World Congress, ce salon qui prendra place le 27 février prochain à Barcelone.

On en sait désormais un peu plus au sujet du Ascend D1 Q Diamond de Huawei. Le constructeur ayant donc précisé qu'il était basé sur un processeur quad-core maison, le Huawei HiSilicon (ARM Cortex-A9) cadencé à 1.5GHz. Ce qui lui permet sur le papier d'afficher une rapidité 2 fois supérieure à celle conférée par un Tegra 3, pourtant déjà très réactif. Il se pourrait même d'ailleurs que ce processeur maison soit actuellement le plus rapide du marché sur son secteur.

Mais la méfiance est de mise : certains constructeurs doivent sans doute jalousement conserver quelques atouts dans leurs manches, en vue du Mobile World Congress 2012. C’est en tout cas tout ce qu’on peut espérer !

Mais ce n’est pas tout, puisqu’on sait maintenant que cet Ascend D1 Q Diamond offrira en plus une épaisseur de seulement 6.68mm. Si la marque Huawei ne jouit sans doute pas d’un rayonnement exceptionnel en Europe, et par extension en France, le fait qu’elle puisse sortir un smartphone aux performances bluffantes pourrait lui permettre de gagner quelques galons non négligeables, en vue d’une percée future. A voir.

[armdevices]

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Dernières Questions sur UberGizmo Help
  1. Avoir une grosse fiche technique ne fait pas tout. Si l’écran est moche, que l’apn fait des photos horrible, que les finissions sont mauvaises et que la fiabilité n’est pas au rendez vous, avoir un gros proco ne sert absolument rien rien (juste à plaire aux amoureux de la fiche technique).

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