Huawei pourrait dévoiler un smartphone Windows Phone 8 d’une épaisseur de 7.7mm à MWC 2013

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Huawei a révélé qu'il lancerait un chipset 8-core, suivant les traces de Samsung quand la firme sud-coréenne a annoncé ses projets lors de CES. Pour le moment, on a mentionné que Huawei aurait également un nouveau téléphone pour MWC 2013 et selon les rapports, l'un des téléphones que Huawei lancera sera le W2 et il sera le deuxième téléphone sous Windows Phone 8 de la firme, et serait une version haut de gamme du Huawei Ascend W1. En supposant que les rumeurs soient vraies, l'Ascend W2 sera un téléphone d'une épaisseur de 7.7mm, qui comparé à un téléphone semble assez épais, mais à 7.7mm, ce sera le téléphone sous Windows Phone le plus mince actuellement.

Les autres spécifications supposées de l'Ascend W2 comprennent un écran 4.5 pouces HD, 1Go de RAM, 16Go de stockage interne, une batterie 2800mAh et il coûterait 515$, ce qui fait qu'il est moins cher que le Nokia Lumia 920 et le HTC Windows Phone 8X.

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