RF360 : un chipset pour tous les connecter

RF360

RF360Au Mobile World Congress de Barcelone, qui se tiendra la semaine prochaine, Qualcomm présentera le RF360, un chipset qui gère les connexions réseau et qui aura la particularité d’être compatible avec tous les protocoles mobiles existants (2G, 3G, 4G, etc.). Une aubaine pour l’ensemble des constructeurs de smartphones, mais aussi les usagers qui voyagent beaucoup.

Actuellement, les réseaux mobiles sont particulièrement hétérogènes et ne sont pas tous intercompatibles. Sans parler des fréquences radio qui diffèrent selon les pays. Entre la 3G, par exemple, et la 4G, divers problèmes affectent les terminaux quand l’utilisateur passe d’un usage vocal à un usage data. Il existerait une quarantaine de réseaux différents dans le monde et tous les mobiles ne sont pas compatibles avec tous. D’où, par exemple, le Galaxy Note II, sorti d’abord en version 3G avant d’être commercialisé en version 4G.

Ce problème de fréquence et de protocole risque bien de devenir dans quelques mois de l’histoire ancienne. Qualcomm vient en effet de présenter un chipset appelé RF360, lequel est compatible avec toutes les fréquences et tous les protocoles actuellement utilisés dans le monde. Une aubaine donc pour tous les constructeurs, notamment ceux commercialisant leurs produits sur les 5 continents : avec cette puce, un seul modèle par smartphone sera nécessaire pour les lancements internationaux. D’où des coûts de production qui vont encore baisser.

Évidemment, Qualcomm espère que les équipementiers choisiront sa plate-forme Snapdragon pour animer les mobiles équipés de RF360, et Gobi, son équivalent pour les modems GSM. Officiellement, c’est uniquement pour optimiser les échanges d’information entre le cœur du système et ce chipset dédié à la radio fréquence. Mais, il est évident qu’il s’agit surtout de pousser vers la sortie les principaux concurrents, comme Texas Instruments, Mediatek ou Nvidia.

Les premiers mobiles à intégrer RF360 devraient être disponibles dans le courant du second semestre 2013.

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Source : [Qualcomm]

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