La puce A8 d’Apple pourrait aussi intégrer la DRAM

Si la prochaine génération d'appareils Apple n'est pas attendue avant Septembre prochain, les ingénieurs ont bien évidemment déjà entamé leur travail sur la prochaine puce, que l'on nommera logiquement A8. Selon un récent rapport, celle-ci pourrait d'ailleurs aussi intégrer la mémoire DRAM.

La puce A7 possédait CPU, GPU, cache, processeur d’image et une « zone sécurisée » pour stocker les données du TouchID. Accéléromètre, gyroscope et compas étaient ainsi relégués au coprocesseur M7. S’il ne fait aucun doute que le M8 fera son apparition, la rumeur du jour semble penser que la puce A8 se rapprocherait encore davantage d’un SoC complet, en intégrant aussi la mémoire DRAM.

Dans ce même rapport de DigiTimes, il semblerait qu’Apple ait choisi Amkor Technology et STATS ChipPAC pour assurer chacun 40% de la production de ladite puce, Advanced Semiconductor Engineering se chargeant des 20% restants. La gravure serait, elle, toujours effectuée en 20nm. Les usines devraient donc logiquement intensifier leur production dans les mois à venir pour une livraison, comme à l’accoutumée, aux alentours de Septembre.

Tags :Sources :Phone Arena
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      1. Ouais bah l’article parle de ça ils auraient pu faire l’effort d’expliquer ce que c’est.
        Pas comme si on était sur le monde informatique ici c’est un site de blaireaux

        1. Donc tu confirme être un blaireau n’y connaissant rien en informatique. C’est bien pour toi, mais prend pas ton cas pour une généralité.

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