TSMC pourrait commencer à produire les puces Qualcomm dès 2018

Snapdragon 845

Actuellement, il n'y a que peu de sociétés qui disposent des usines nécessaires pour fabriquer leurs puces. C'est le cas de Samsung et TSMC. Deux noms régulièrement cités d'ailleurs quand on évoque la production d'Apple... Bientôt, Qualcomm pourrait aussi en profiter.

En effet, si l’on en croit un rapport de Nikkei, Samsung pourrait perdre (une partie de) son contrat avec Qualcomm dans le courant de l’année 2018. TSMC se chargerait alors de la production de la puce Qualcomm haut de gamme de 2019, le Snapdragon 855 : “Qualcomm engage TSMC pour fournir une puce moderne au premier semestre 2018 et TSMC va produire le prochain processeur Snapdragon du flaghsip du géant, le Snapdragon 855, et ce avant la fin de l’année prochaine.

C’est à Samsung que l’on doit le Snapdragon 835 des smartphones de 2017 ainsi que le Snapdragon 845 que l’on retrouvera dans les appareils haut de gamme de 2018, comme les Galaxy S9 et S9+. Si les rumeurs sont vraies, la récupération de ce contrat fera grimper considérablement les affaires de TSMC – lequel est déjà le seul fournisseur de puces A pour Apple -.

Tags :Via :Ubergizmo
Dernières Questions sur UberGizmo Help

Laisser un commentaire

Votre adresse de messagerie ne sera pas publiée. Les champs obligatoires sont indiqués avec *

Publicité